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至於5G大戰，高通預計2019年上半年推出首批5G網路和終端裝置，聯發科則在2019年預商用、2020年商用。
本屆MWC展場5G、AI熱鬧吸睛，場外同業叫陣煙硝味十足，高通與聯發科在手機晶片競爭從過去3G、4G、雙鏡頭模組、虛擬實境一路延燒到5G及人工智慧領域。高通一口氣推出四款融入AI引擎手機晶片，包括：驍龍845、835、820及660行動平台，其中845並獲得三星青睞，搭載於GalaxyS9和S9+系列。
此外，許多智慧型手機製造商包括：小米、OnePlus、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興通訊、Nubia、Smartisan和Blackshark等，都利用高通驍龍行動平台上的AI引擎元件來加速或優化其設備上的AI應用程式。
在5G佈局上，高通已早先推出首款5G數據機晶片組，並在去年10月完成首次行動裝置的5G連線測試，該數據機體積已小到可裝進智慧型手機裡，並在本次MWC大會發表大量網路容量模擬成果，宣布在2019年上半年推出首批5G網路和終端裝置。
面對高通AI晶片來勢洶洶，聯發科不讓競爭對手專美於前，發表首款內建AI處理器的P60晶片，款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術，採台積電12奈米FinFET製程，預計在第2季上市，傳出該款晶片可望搶下OPPO二到三款手機訂單，而vivo也有一款機種採用。
在5G佈局策略上，聯發科則維持與長期盟友中國移動合作，並加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」，雙方在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發5G終端產品，推進5G晶片及終端產品，在2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用目標。
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